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    no.36 작성일: 2017/04/19 / 조회수: 346
    이름 한명환
    제목 반도체 및 항공 모바일 정밀 가공 제조 업체
    Link 관련 사이트 없음

    안녕하세요.
    대경 코리아 입니다.

    폐사는 반도체 부품 가공 및 제조 및 항공 정밀 부품 가공 외 모바일 부품 정밀 가공 제조 업체 입니다.
    강철, 알루미늄, 스테인리스, 티타늄 등 각종 소재의 조달로부터 절삭가공, 연마, 표면처리까지 One Stop서 비스를 하고 있어 안정된 품질과 단 납기의 대응이 가능합니다.
    난삭재 라고 알려져 있는 SUS316L의 정밀부품의 절삭가공을 전문으로 하고 있습니다. 반도체 제조 디바이스 부품의 진공 Seal가공 등 정밀한 공차 및 품질을 만족시키는 다양한 가공 기술력을 확보하고 있습니다.
    당사는 다양한 경험과 실력을 갖춘 설계부문을 보유하고 있습니다. 시작 / 개발상 애로가 있으시면 문의해주십시오.
    향후 양산을 검토하여 생산효율을 보다 더 높일 수 있는 제안을 약속 드립니다

    주 소 : (본사) 경기도 광명시 두길로 11(본사)
    연락처 : TEL : 02-2616-2153 FAX : 02-2616-2154
    (연구소)경기도 안산시 사동 1271-11
    E-mail-wotlr2153@daum.net

    감사합니다..
    대경 코리아 임직원 일동




    첨부파일 회사소개서(한글v).pdf    
     
     
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